主要用途及特點：

專為需要深切割之QFN、LED晶片模組、SIM卡模組、照相頭模組、玻璃CNC切割等各類切割製程而特別設計的高黏UV膠帶。加工結束後,照射適量紫外線, 既可達到解黏效果。
符合RoHS及無鹵要求。

產品規格：

厚度 : 0.160mm
對矽晶片 / 玻璃黏著力 : 2.0 kg/25mm
UV光照射後黏著力 : 0.035~0.020 kg/25mm